Thema: Lötpunkt, Pad, SMD-Pad, Kontakt in der Platine, Durchkontakierung, Duko, Via
In einem BGA möchten wir Vias in den Pads einsetzen. Wie können diese Pads unten mit Lötstopplack bedeckt werden?
Wir haben bei unserem 0,5 mm-Pitch-BGA keinen Platz für Dog-Bones, also wollen wir in jedem BGA-Pad eine Bohrung haben und das Pad auf allen Ebenen. Dafür soll es aber auf der Unterseite mit Lötstopplack bedeckt sein.
Antwort: Sie könnten z.B. die Pads auf Ebene 100 grundsätzlich ohne Lötstoppmaske ausführen und auf der Oberseite manuell Scheiben, also gefüllte Kreise, in die Lötstoppebene einzeichnen.
Sie könnten auch einen Padstack für die Pads anlegen. Sie tragen alle Kupferebenen ein und zusätzlich den Lötstopp unten. Genau für den Letzteren geben Sie eine negative Zugabe ein, damit praktisch nichts davon übrig bleibt. Auch die inneren Pads könnten Sie im Padstack etwas verkleinern, um mehr Platz für das Routen zu haben.
Das alles können Sie mit in das entsprechende Gehäuse in der Bauteile-Datenbank abspeichern.
