Thema: Lötpunkt, Pad, SMD-Pad, Kontakt in der Platine, Durchkontakierung, Duko, Via
Wie kann ich Pads vergolden? Z.B. für Taster oder für einen Slot-Stecker?
Verschiedene Platinenhersteller bieten ENIG als Oberfläche an (Electroless Nickel Immersion Gold). Das ist aber nur ein Korrosionsschutz und soll die Lötfähigkeit des Kupfers verbessern. Darum soll es hier nicht gehen, sondern um eine echte Vergoldung.
Dazu müssen Sie über die zu vergoldenden Bahnen und Lötpunkte z.B. in der Ebene Gold unten und/oder Gold oben ein Rechteck oder Polygon einzeichnen. In diesem Bereich soll das Kupfer also vergoldet werden. Oft sind es vergoldete Kontakte am Platinenrand als Steckkarten / Slotkarten. Das Gold lagert sich unseres Wissens nur am Kupfer an, nicht am blanken FR4 der Leiterplatte.
Sie können für Taster in der Ebene "Gold oben" Scheiben über alle Taster anlegen (also gefüllte Kreise). Oder, wie gesagt, ein gefülltes Rechteck über alle Pads eines Slot-Steckers an der Platinen-Kante sowohl oben als auch unten.
Bitte besprechen Sie das immer auch mit dem Leiterplattenhersteller und erwähnen Sie es nochmals bei der schriftlichen Bestellung! Die Bereiche können später ganz normal in ein XGerber-File exportiert werden.
Hier ein Beispiel nur für Kupfer oben:
(Bild 1: Vergoldete Kontakte am unteren Platinenrand)
Dicke Leiterbahnen oder rechteckige SMD-Pads in der oberen Kupferebene (blau, Ebene 16). Die Lötstoppmaske als Rechteck grün schraffiert (Ebene 18) damit die Kontakte frei von Lötstopplack sind und die Vergoldung braun schraffiert (Ebene 17). Beide Rechtecke werden komplett über alle Pads gezogen.
Für Kupfer unten wird das selbe auf den Ebenen 2="Kupfer unten", 3="Gold unten" und 4="Lötstoppmaske unten" wiederholt.
