Thema: Lötpunkt, Pad, SMD-Pad, Kontakt in der Platine, Durchkontakierung, Duko, Via, Befestigungsbohrung

"Castellated" Lötpunkte oder auch durchkontaktierte Halblöcher (Plated Half Hole) sind halb durchgeschnittene durchkontaktierte Pads am Platinenrand:

(Bild 1: Plated Half Hole)

Sie sollen unter anderem ermöglichen, dass eine kleinere Platine auf eine größere aufgelötet werden kann. Mehrere solcher Pads am Platinenrand nebeneinander lassen den Rand der Platine aussehen, wie eine mit Zinnen bewehrte Burgmauer. Daher der Name "castellated" also burgartig.

Dazu platzieren Sie einfach durchkontaktierte Lötpunkte mit Bohrloch auf Ebene 100 exakt auf dem Platinenrand. Da die Mitte der Linie des Platinenrandes zählt, wird die Hälfte der Durchkontaktierung nach der Fertigung weg gefräst, wodurch die lötbaren Kuhlen entstehen.

Es gibt Hersteller, die verlangen, dass die Platine während des Fräsens gut fixiert bleiben muss. Dazu werden Sollbruchstellen (Bridges) eingefügt. Hier wird der Platinenumriss punktuell nicht ausgefräst, so dass ein kleiner Steg zum Rahmen übrig bleibt (Bridge). Außerhalb der Platine sorgen dann drei kleine Bohrungen dafür, dass die Platine später leicht aus dem Rahmen herausgebrochen werden kann.

Zum Beispiel für den Hersteller Aisler legen Sie eine Ebene mit der benutzerdefinierten Funktion aisler-bridges an und zeichnen dort auch in der Nähe der castellated Pads kurze Linien mit der Breite von exakt 0,05588 mm von außen bis knapp in den Umriss hinein:

(Bild 2: Z.B. vier Linien für Sollbruchstellen bei Aisler)

In dieser Ebene aisler-bridges sollen keine weiteren Zeichenelemente oder Texte vorhanden sein. Die Linien für die Bridges sollen mindestens 5 mm von den Pads entfernt sein. Jetzt können Sie Ihr Board mit den castellated Pads produzieren lassen.