Thema: Gehäuse, Bauteil in der Platine
Wie kann ich ein "Exposed Pad" mit Durchkontaktierungen in einem Bauteil anlegen?
Es gibt Bauteile, die verwenden zum Ableiten von Wärme unter ihrem Bauteilkörper ein sogenanntes "Exposed Pad". Das ist zumeist nichts anderes als ein Kupfernes Rechteck unter dem Bauteil. Oft werden zusätzlich Durchkontaktierungen in diese Fläche platziert, damit die Wärme durch die Leiterplatte hindurch zur anderen Seite abgerführt wird:
(Bild 1: Flächen und Durchkontaktierungen (Vias) beim ADAU1452 von Analog Devices)
Man kann dieses Gehäuse mit dem Gehäuse-Generator erzeugen lassen, damit man es anschließend noch nachbearbeiteten kann:
(Bild 2: Gehäuse-Generator QFP-NL)
Aus dem Datenblatt werden alle Werte eingetragen und auf [Generieren] geklickt. Wir speichern das Gehäuse unter dem Typ QFN und unter dem Namen LFCSP72, wie es das Datenblatt nahelegt:
(Bild 3: Speichern mit Typ und Name)
Jetzt müssen wir das Gehäuse nachbearbeiten, weil der Generator nur ein SMD-Pad auf der oberen Seite als Exposed Pad angelegt hat:
(Bild 4: Gehäuse bearbeiten)
Dazu löschen wir zunächst die 4 Rechtecke in der Lötpaste. Dazu schweben wir mit der Maus über jedes graue Rechteck, tippen dort [w] wie wählen, bis das graue Rechteck blinkt und dann die Taste [Entf] zum Löschen. Jetzt klicken wir seiltlich auf das innere blaue Pad mit [ M11 ]:
(Bild 5: Exposed Pad ändern)
Die Anschlussnummer bleibt auf 73. Die Ecken kann man leicht abrunden. Die Ebene muss auf jeden Fall auf Ebene 100 geändert werden. Das Bohrloch wird auf 0,4 mm gestellt. Wichtig ist es ebenfalls, die Lötpaste auf das ganze Pad zu verteilen. In der Mitte haben wir jetzt also schon mal eine Durchkontaktierung. Danach müssen wir die weiteren Dukos rundum ebenfalls als Lötpunkte (!)mit Anschlussnummer 73 setzen. Dazu tippen wir die Taste [1] für Lötpunkt und dann die Taste [o] für Optionen:
(Bild 6: Kleine Druchkontakierungen als Lötpunkte ebenfalls mit Nummer 73)ss
Jetzt setzen wir den ersten Lötpunkt ab und selektieren ihn mit Taste [w]:
(Bild 7: Selektierter Lötpunkt als Durchkontaktierung im Exposed Pad)
Nun klicken Wir den Punkt "Duplizieren" im Menü "Bearbeiten" und kopiern 47 weitere Lötpunkte in das Exposed Pad:
(Bild 8: Insgesamt 7x7=49 Bohrungen mit dem großen mittleren Pad und dem ersten links oben)
Das Gehäuse ist fertig und wir können es exportieren. Dazu tippen wir die Taste [Strg] + [a] um alles zu selektieren und dann schweben wir zur Position 0|0 in der Mitte und tippen [x] zum Exportieren. TARGET sagt, dass mehrere Pads die selbe Nummer hätten und zusammengelegt würden. Genau das wollen wir ja auch. Wir überschreiben den generierten LFCSP72. Fertig:
(Bild 9: Das fertige Gehäuse)
Die Linien im Inneren sind so eine Art Brücken, die man bitte ignorieren muss aber nicht löschen darf!
